行业见解

先进封装行业是半导体产业链中的要害身手，它波及集成电路、传感器、微机电系统（MEMS）等多种电子居品的封装，是竣事芯片与外界电路或系统连气儿的伏击期间。跟着电子信息期间的赶紧发展，先进封装期间的伏击性日益突显，它不仅条件保证居品的电气性能、机械性能和可靠性，还需要合适不停收缩的芯片尺寸和日益复杂的电路结构。

最新音尘

先进封装板块近期迎来多项利好音尘。战略层面上，跟着国度对半导体产业的心疼，先进封装动作半导体产业链的伏击构成部分，得到了战略的狂放解救。期间竖立方面，3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等先进期间已成为行业的主流，大大擢升了电子居品的集成度和性能。

企业最新动态方面，群众半导体封装行业保抓贯通增长，先进封装市集界限预测将在2027岁首次进步传统封装，达到616亿好意思元。市集界限方面，群众先进封装市集界限有望从2022年的378亿好意思元高潮至2026年的482亿好意思元，CAGR约为6.26%，其中3D堆叠CAGR高达18%，市集界限有望在2026年高潮至73.67亿好意思元。

发展远景

先进封装行业的发展远景弘大，跟着5G通讯期间、物联网、大数据、东谈主工智能等期骗场景的快速兴起，对芯片功能各样化的需求过程越来越高。

在芯片制程期间参加“后摩尔时期”后，先进封装期间能在不只纯依靠芯片制程工艺竣事冲破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，擢升居品集成度和功能各样化，满足终局期骗对芯片浮薄、低功耗、高性能的需求，同期大幅镌汰芯片老本。

股市契机方面，跟着先进封装期间上风不停披露，先进封装在集成电路封测市集会所占份额将抓续加多，行业界限不停壮大，成为封测市集的主要增长点。预测我国2030年先进封装市集界限将超1500亿元，为投资者提供了新的投资契机。

在A股的数千家公司内部，咱们发现最终能看且受益最大的中枢公司只消三家

第一家：康强电子

该公司在半导体后封装行业中的引线框架和键合丝居品方面，领有国内率先的市集份额。这些居品平凡期骗于国内闻名的半导体企业，何况在2023年的国内市集会，其引线框架居品的市集占有率预测达到8%。

第二家：苏州固锝

该公司动作国内半导体分立器件二极管领域的杰出人物，具备从芯片的自主探讨、制造到制品封装以及群众销售的全面才调。通过前端芯片的自主研发纠合后端各样化的封装期间，公司开拓了一条完善的产业链，确保了居品在期间与市集竞争力方面的上风。

第三家，实力更是强盛 我最看好终末一家 莱这家蚣（zhong众）呺：升板，获取闪耀的操做念路

该公司专注于电子新材料的研发、坐蓐和销售🔥2024欧洲杯官网- 欢迎您&，主要居品涵盖微电子焊合材料如锡膏、焊锡丝和焊锡条，以及助焊剂和清洗剂等提拔焊合材料。动作国内微电子焊合材料的行业指示者，本公司勉力于提供高质料的居品和办事。