作家 | 林晴晴

裁剪 | 袁斯来

2023 年，科创板时报评比年度"十大科技热词"，光模块看成 AI 元年最火爆的主张之一置身其中。

AI 走向智能的前提，是传输和处理海量数据，而光模块恰是罢了这一场地的关键，它们在数据中心内高速传输数据，为机器学习和深度学习提供能源。

光模块通过光电颐养工夫，激光器和光电探伤器共同作用，将电信号颐养成光信号，再经由光纤传达至沉之外罢了信息的快速流转，使得无数 AI 处理所需的数据大概马上传输。

据 Light Counting 预测，光模块的公共市集限制在 2022-2027 年或将以 CAGR11% 保捏增长，2027 年有望打破 200 亿好意思元。智研产业商酌院数据露馅，2023 年我国光模块行业市集限制达 532.6 亿元，较 2022 年增长 24.2%。

跟着 AI 工夫向更高复杂性迈进，对光模块的需求也在增长，高速率如 400G、800G 的模块还是干涉使用，跟着自动驾驶、大限制云运筹帷幄普及，对光模块速率条款会高达 1.6T。

当 AI 席卷公共时，光模块这个正常多年的行业忽然升温，二三线光模块厂商迎来了景气周期。

限制 9 月，A 股市集共有 14 家光模块公司发布了 2024 年中报，功绩可不雅。举座罢了生意收入比拟前年同期增长超 50%，归母净利润更是翻倍。

但是，他们面对严峻的推行。光模块是个老行业，好多厂商仅仅在同质化竞争中抗击。中国公司需要翻新性的新工夫，跟上 AI 工夫奔走的速率。

井喷的需求，狂飙的光模块

光通讯系统以光纤看成传输介质，因此传输的信号是光信号，但对信息作分析处理时必须颐养成电信号材干进行。

光模块恰是光通讯系统中完成光电颐养的中枢部件。光模块由光器件、功能电路和光接口等组成，其中光器件是光模块的关键元件，包括激光器（TOSA）和探伤器（ROSA），诀别罢了在放射端将电信号颐养成光信号，以及在接受端将光信号颐养成电信号的功能。

面前，光模块典型的应用场景包括接中计、城域网、主干网、数据中心网罗。

其中数据中心应用需要的光模块己占梗概 75% 通讯所需光模块的市集份额，是光模块的主要应用场景之一。

比年来，跟着 AI 工夫的迅猛发展，稀疏所以 ChatGPT 出死后，大模子海浪席卷公共，所有这个词行业对高速、高密度、高可靠性和低功耗的光模块需求激增。

光模块行业名次前哨的公司多来自中国。

从吉利证券整理的最新企业名次来看，2023 年公共前十的光模块公司里，中国公司就有 7 家。

2016 年，中际旭创第一次进入公共前十行列，此后仅两年时期跃升至第二；2022 年中际旭创与 Coherent 并排公共第一，2023 年，中际旭创突出 Coherent 成为公共第一。此外，华为也在同庚进入前三。

最新露馅的中报露馅，中际旭创 2023 年罢了生意总收入 107.18 亿元 , 同比增长 11.16%。

功绩的增长，是国产光模块工夫更新和公共光模块款式变化的侧影。

曩昔的跟从者，今朝的领跑者。

21 世纪的第一个十年里，西方光模块企业凭借早期的市集进入和研发要点，主要起劲于芯片创新与家具开发，占尽先机。跟着行业的发展，一些企业启动将利润较薄的光模块制造业务外包，稀疏是向劳能源资本较低的中国等发展中国度市集篡改。

到了 2018 年，许多国际厂商慢慢退出了这一范畴，与此同期，中国的光模块商则借助资本效益、市集限制、电信设备商扶捏及多年的工夫沉淀等上风，拿下市集份额，逆转了形势。

现在，中际旭创已率先罢了了 800G 规格光模块的量产，鸿腾精密科技收购 70% 股权的华云光电也对外晓喻已具备从 100G 至 800G 光模块的大限制量产智商。在 OFC 2024 展会上，华为展示了其在光模块范畴的最新工夫和家具。光迅科技揣度念念科生效推出 1.6T OSFP-XD 硅光模块，这是基于硅光工夫的光模块工夫的要紧飞跃，旨在鞭策数据中心罢了更高的传输速率。

华经产业商酌院数据露馅，我国 10Gb/s 以下的低端光模块国产化率已达 90%，10Gb/s 光模块的国产化率为 60%。

但是，尽管中国在光模块封装智商上公共最初，且已占据过半的市集份额，但高端光芯片的国产化率相对较低，尤其是在 25G 及以上规格，存在较大国产替代空间，国产化率仅为 10%。

光电合封或将成为推行

光模块的性能在很猛进度上取决于其封装工夫的精准度和隆重性，因为封装结构平直关联到光信号的传输质地和恶果。

一个邃密的封装瞎想大概确保光信号在模块里面的传输经过中损耗最小，同期提供充足的强度和隆重性，以接济高速数据传输。因此，封装工夫在光模块的举座性能中饰演着关键扮装，关于罢了高保真度的光信号输出至关进犯。

公共捏续增长的数据量需求对光模块封装工夫在传输速率、性能主见、外形尺寸、光电集成进度、封装工艺工夫王人提议了更高的条款，在追求袖珍化、集成化除外，降本增效也尤为进犯。

在光通讯器件的封装范畴，千般结构姿色屈指可数，以适配千般化的应用场景。

面前，光模块的封装多经受可插拔式瞎想，这种瞎想不仅体积工整，何况功耗较低，更容易得志当代通讯设备关于空间和能效的严格条款。

但是，在追求极致性能的长距离和高速联系光通讯范畴，不能插拔式的封装结构仍然是首选，尽管相对莫得那么生动和方便，但它们大概提供更高的性能和隆重性。

受制于 PCB 高速电信号传输瓶颈，传统的可插拔式的光模块在速率越高的情况下，信号质地劣化气候越严重，传输的距离也就越受限。

在这种情况下，光电合封工夫（Co-Packaged Optics, CPO）可减少传输讯号亏空，加多封装密度、强化热经管，成为高速高密度光互连的最有长进的处分有打算。

所谓光电合封工夫，指的是通过将光收发模块与 ASIC 芯片共同封装，罢了了更短的电互连距离和更高的互连密度，从而镌汰了信号衰减和系统功耗、资本，罢了高度集成，并提升了传输恶果。

光电合封工夫大概接济更高的数据速率和更密集的数据中心环境。它通过光电和会的方式，为高速、高效、高密度的光互连提供了新的可能性。

"光电集成合封是下一代光电模组以及片间互联（OIO/CPO）的必由之路。 " 「傲科光电」CEO 商松泉告诉 36 氪。傲科光电 2016 年 6 月在深圳开辟，是一家主攻高速模拟电芯片、硅光子芯片与光电集成家具的瞎想公司。

不外，尽管光电合封工夫具有彰着的上风，但它也面对着工夫挑战，包括怎么罢了高精度的光电芯片集成、怎么确保恒久的可靠性以及怎么制定融合的行业程序等。

短期内，可插拔式光收发器因其进修的工夫和方便的系统布建方式，面前仍为市集上的主流聘用。

但是，跟着数据中心对更高速率和更大数据传输量的需求抑止增长，光电合封工夫以其在能耗、量产资本、数据传输带宽上限方面的上风，渐渐展现出其永久后劲。

尽管光电合封工夫在器件制备、激光器、DSP、建师法真等方面仍面对挑战，但业界仍看好其发展。许多大型企业如亚马逊 AWS、微软、Meta、谷歌等云运筹帷幄巨头，以及念念科、博通、Marvell 等网罗设备和芯片制造商王人在积极布局 CPO 关联工夫和家具。

最关键的篡改点来自产业端。硅光集成工夫的快速发展为光电合封工夫的产业化提供了强有劲的接济。

硅光工夫指的是欺诈进修的 CMOS 工艺，通过在硅基衬底上集成光学和电子组件，罢了器件的微型化、高性能和低资本坐褥的工夫。

硅光工夫大概提供更高的集成度和更好的性能，同期镌汰资本和功耗。举例，硅光模块不错分享一个光源，减少器件数目，从而镌汰举座资本。

此外，硅光工夫不错欺诈 CMOS 工艺的限制上风，进一步镌汰资本。在封装方面，硅光模块的集成度更高，研讨光通说念数下体积更小，有助于提升封装良率和镌汰封装资本。

Yole 统计的数据露馅，2022 年硅基光电子芯片限制约 6800 万好意思元，展望 2028 年市集限制将增长至 6 亿好意思元以上，2022-2028 年化复合增长率将罢了 44%。Yole 指出，这部分主要增长能源来自 800G 及以上速率的可插拔模块，它们会用于高速数据中心和机器学习，后者条款更高的数据模糊量及更低延伸的传输。

而关于 1.6T 速率的光互联，多家机构合计，跟着工夫的向上和市集的鞭策，展望硅光工夫将在翌日的数据中心和高性能运筹帷幄中阐扬愈加进犯的作用，尤其是在 1.6T 及以上速率的光互联升级中，CPO 和联系有打算将成为主要的工夫趋势。

面前，距离光电合封工夫着实干涉实质使用还有一段距离。

如今，在这场 AI 发展"武备竞赛"中，战场已尽是硝烟。

新的阵线行将拉开🔥2024欧洲杯官网- 欢迎您&，狠毒的市集留给光模块厂商的历练和机遇更甚，竞争也只会愈加浓烈。